• 제목/요약/키워드: Ni-P plating

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CBN분말상에 석출형상 제어를 위한 무전해 기능성 니켈합금도금에 관한 연구 (A Study on the Functional Electroless Ni Plating for Controled Morphology on the CBN Powder)

  • 추현식;김동규
    • 한국표면공학회지
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    • 제41권6호
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    • pp.312-324
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    • 2008
  • In this study, the functional property as a super abrasive material was secured for CBN powder by the electroless Ni-P plating on the surface of the particle. The plating solution has been prepared to control the surface morphology by regulating surfactants and process conditions. The effects of processing parameters on the surface morphology of CBN powder was discussed. The results are summarized as follows; A stable plating tendency was achieved from 1 hour after quantitatively dropping reducing agent. It was observed that more than 50% of the weight gain was obtained by Ni-P coating on the surface of CBN super abrasive powder. The morphology of the Ni-P coating layer is consisted of botryoidal and spiky type and it could be controlled by regulating processing parameters. Superior characteristic in terms of surface morphology was found in the nonionic surfactant XL-80N. It was found that XL-80N considerably decreased surface tension of CBN powder and Ni-P alloy surface then enhance wettability as well as plating rate. Metal coated CBN powder as a raw material of resin bond wheel has been developed through this investigation.

Catalytic Oxidation of Toluene Using NiO Filter Supported on Carbon Fiber

  • Sim, Jong Ki;Seo, Hyun Ook;Jeong, Myung-Geun;Kim, Kwang-Dae;Nam, Jong Won;Kim, Young Dok;Lim, Dong Chan
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.217-217
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    • 2013
  • Carbon-fiber-supported NiO catalytic filters for oxidation of volatile organic compounds were prepared by electroless Ni-P plating and subsequent annealing processes. Surface structure and crystallinity of NiO film on carbon fiber could be modified by post-annealing at different temperatures (500 and $650^{\circ}C$. Catalytic thermal decompositions of toluene over these catalytic filters were investigated. $500^{\circ}C$ annealed sample showed a higher catalytic reactivity toward toluene decomposition than $650^{\circ}C$ annealed one under same conditions, despite of its lower surface area and toluene adsorption capacity. X-ray diffraction and X-ray photoelectron spectroscopy studies suggested that amorphous structures of NiO on $500^{\circ}C$ annealed catalyst caused the higher reactivity for oxidation of toluene than that of $650^{\circ}C$ annealed sample with a higher crystallinity.

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전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석 (Thermal Cycle Reliabilties and Cracking Characteristics of Electroplated Cr/Ni-P Coatings)

  • 이진아;손기락;이규환;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제26권4호
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    • pp.133-140
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    • 2019
  • 열 사이클 조건이 전해 Cr/Ni-P 이중도금 시편의 접합강도 및 균열성장거동에 미치는 영향을 분석하였다. 전해 Ni-P 도금층을 열처리를 통해 결정화 시킨 후 전해 Cr 도금 후 한번 더 열처리한 결과, Cr/Ni-P 계면에서 상호확산으로 인해 Cr-Ni 고용체 band layer가 관찰되었다. 열 사이클 전 접합강도는 25.6 MPa이였으나, 1,000사이클 후 Cr 도금층의 균열 밀도 및 표면 거칠기 증가로 인해 도금층과 접착제 사이의 기계적 고착효과가 향상되어 접착제와 Cr 도금층 사이에서 박리되었고, 접합강도는 47.6 MPa로 점차적으로 증가하였다.

Research on the Solution and Properties of Ni-P/n-$Al_2O_3$ Electroless Composite Plating

  • Huang, Yan-bin;Liu, Fei-fei;Zhang, Qi-yong;Ba, Guo-zhao;Liang, Zhi-jie
    • Corrosion Science and Technology
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    • 제6권5호
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    • pp.257-260
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    • 2007
  • In order to further improve the corrosion resistance and wear resistance of the Ni-P coatings of electroless plating, electroless Ni-P/n-$Al_2O_3$ composite deposits were prepared by adding some nano $Al_2O_3$ Particles in Ni-P plating bath. The bath composition and proproties were studied in this paper. The orthogonal test was applied in order to get the new composite solution, taking the initial stable potential as evaluation standard and considering the elements correlation at the same time. The processing parameters have been optimized by single factor experiment in which the depositing speed was chosen as the evaluation standard. The results showed that the process is stable and the composite Ni-P/n-$Al_2O_3$ deposits werebright and smooth, whose hardness and corrosion resistance are much better than simple Ni-P coatings. Furthermore the surface appearance and structure of the composite Ni-P/n-$Al_2O_3$ coating were investigated by SEM and XRD method. It was proved that the coating surface is typical cystiform cells and its structure is amorphous. All test results ofcomposite coating showed that all various physical coating properties had been improved by adding nano-particles. The hardness of optimal coating is more than 600HV and increases to 1000HV after heat-treating, and its hardness is 20~50% higher than Ni-P coating. The rust points appeared in 200 hour by immersing the coating into the 10%HCl solution and the corrosive speed is $3{\times}10^{-3}mg/(cm^2{\cdot}h)$which was obtained after 300 hour. In the same condition Ni-P coating is $5.6{\times}10^{-3}mg/(cm^2{\cdot}h)$. The salt spray resistance of the layers can exceed 600h with the thickness $20{\mu}m$.

ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 2. Pd 촉매 시간의 영향 (Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint on ENEPIG Surface Finish: 2. Effects of time of Pd activation)

  • 허석환;이지혜;함석진
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.51-56
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    • 2014
  • 솔더조인트의 신뢰성에는 인쇄회로기판의 표면처리 특성이 많은 영향을 미치고 있다. 본 연구에서는 ENEPIG 표면처리에서 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 Pd 촉매 처리 시간에 따른 high speed shear 에너지 및 파괴 모드를 연구하였다. 또한 Pd 촉매 처리 시간과 무전해 Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)와의 관계를 규명하였다. Pd 촉매 처리 시간이 길어질수록 Ni-P nodule의 면적은 넓어지고, Ni-P 도금의 표면 거칠기 (Ra)는 감소한다. 이러한 영향으로 질산 기상 처리한 시편의 high speed shear 평가후 quasi-brittle과 brittle 모드의 점유율은 감소한다. 이는 Pd 촉매 처리 시간의 증가가 SAC405 솔더조인트의 신뢰도를 향상시키는 역할을 한다는 것을 나타낸다.

무전해 Ni/Au 도금에서의 BGA Solderability 특성 개선에 관한 연구 (Study on the Improvement of BGA Solderability in Electroless Nickel/Gold Deposit)

  • 민재상;황영호;조일제
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.55-62
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    • 2001
  • 최근 전자 제품에서 사용이 폭발적으로 증가하고 있는 BGA, CSP 등의 면실장형 부품의 폭 넓은 채용에 따라서 베어 보드에서 solderability에 영향을 미치는 평탄한 표면 처리에 대한 요구는 갈수록 증가되고 있다. 무전해 Ni/Au도금 처리는 이러한 요구에 대한 해결책을 가지고 있어서 많은 전자제품에서 평탄한 표면 처리를 요구하는 응용 분야에 폭 넓게 사용되고 있다. 그러나, 무전해 Ni/Au 도금은 평탄한 표면 처리를 가지는 반면에 도금 공정에서 Ni의 산화와 적정한 P성분과 같은 몇 가지 해결요소를 가지고 있는 실정이다. 본 연구에서는 무전해 Ni/Au 도금 처리를 한 보드에서 BGA의 solderability에 미치는 영향을 사전 조사한 후, NiP 산화 특성과 보드의 휨과 간은 주요 인자를 선정하였다. 이를 위하여 먼저, 다양한 도금 조건을 가지는 테스트 보드를 제작한 후, 도금 공정에서 P성불을 감소시켜 NiP 산화 특성을 개선하였다. 또한 다양한 내층 구조와 휨 분석을 통해 내층 구조를 개선하여 보드의 휨을 최소화하였다. Solderability의 평가를 위해서 최적의 조건으로 제작된 보드에 BGA를 실장하여 보드의 휨과 도금 특성을 분석하였다. BGA의 접합부 조직은 주사 전자현미경(SEM: Scanning Electronic Microscope)과 광학 현미경(Optical Microscope)으로 관찰하였으며, 성분 분석은 EDS(Energy Dispersive Spectroscopy)를 활용하였다. 또한 기계적인 특성은 ball shear tester를 사용해서 파괴 강도와 모드를 분석하였다.

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ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해 Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향 (Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint on ENEPIG Surface Finish: 1. Effects of thickness and roughness of electroless Ni-P deposit)

  • 허석환;이지혜;함석진
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.43-50
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    • 2014
  • 전자 제품의 경박 단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘 집과 인쇄회로기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 본 연구는 Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) 솔더와 다양한 무전해 Ni-P 도금 두께에서의 high speed shear 에너지 및 파괴 모드를 연구하였다. 파괴 모드 분석을 위하여 집속이온빔(FIB) 분석이 이용되었다. 질산 기상 처리하지 않은 $1{\mu}m$ Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가 나왔으며, 이는 솔더레지스트 선단에서 파단의 원인을 제공하는 것이 확인되었다. 질산 기상 처리한 시편에서 무전해 Ni-P 도금 두께가 커질수록 취성 파괴 모드는 감소한다. 또 Ni-P 도금 두께와 표면 거칠기(Ra)는 반비례 관계를 가진다. 이는 Ni-P 도금의 표면 거칠기를 낮추면 SAC405 솔더 조인트의 신뢰도를 향상시킨다는 사실을 나타낸다.