Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology (한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집)

The Korean Society Of Semiconductor & Display Technology (한국반도체디스플레이기술학회)
권호 표지

플립칩 언더필을 위한 몰드 설계 및 공정 연구

  • 정철화 (한국기술교육대학교 전자공학과) ;
  • 차재원 (한국기술교육대학교 기계공학과) ;
  • 서화일 (한국기술교육대학교 전자공학과) ;
  • 김광선 (한국기술교육대학교 기계공학과)
  • Published : 2002.11.01
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Abstract

플립칩 공정에서는 반도체 칩과 기판사이의 열팽창계수(CTE : Coefficient of Thermal Expansion)의 차와 외적 충격과 같은 이유로 인해 피로균열(Fatigue crack)이나 치명적인 전기적 결함이 발생하게 된다. 이런 부정적인 요인들로부터 칩을 보호하고 신뢰성을 향상시키기 위해서 플립칩 언더필 공정이 적용되고 있다. 본 연구에서는 기존의 몰딩 공정을 응용한 플립칩 언디필 방법을 소개하였다. 공정 이론과 디바이스를 소개하였으며, 시뮬레이션 및 수식을 통하여 최적의 언더필을 위한 몰더 설계 조건을 구하였다. 그리고 본 연구를 통해 기대되는 공정의 장점을 제시하였다.

Keywords