Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2011.06a
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  • Pages.909-910
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  • 2011
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

F.E. Analysis of warpage for LED encapsulation silicone considering cure reaction rate

LED 인캡슐레이션 실리콘의 경화반응속도에 따른 warpge 유한요소해석

  • 송민재 (한국생산기술연구원, 고려대학교 대학원) ;
  • 김흥규 (한국생산기술연구원 금형.성형연구그룹) ;
  • 윤길상 (한국생산기술연구원 금형.성형연구그룹) ;
  • 김권희 (고려대학교 기계공학부)
  • Published : 2011.06.01
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Abstract

Keywords

Acknowledgement

Grant : LED Encapsulation 장비 및 통합공정 개발

Supported by : 지식경제부