Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2012.10a
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  • Pages.479-480
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  • 2012
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Wafer Level Build-Up Stacking Process using Molten Metal Filling for Multi-Chip Packaging

용융 금속을 이용한 웨이퍼 레벨 Build-up 스택 공정 기술

  • 권영설 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • Published : 2012.10.24
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