MIL-HDBK-217D를 이용한 전자부품 및 Board의 고장율 계산에 관한 연구

This paper describes the applicable method of part stress analysis failure rate prediction for electronic components in the MIL-HDBK-217D. The part stress analysis method requires the great amount of detailed informations, such as operating temperature, operating environment, etc. This paper calculates the failure rate of electronic components using the computer program. The program was written by Fortran V and has four basic units as follows (1) Raw data file (2) Failure rate calculation (3) Reliability modelling(Series only) (4) New data file The Functions and structure of the program are illustrated.

본 연구에서는 MIL-HDBK-2l7D의 Part stress 해석방법을 이용하여 부품의 고장률을 계산하였다. 이 방법은 운용시 주위환경, 주위온도에 의한 stress등 많은 양의 자세한 정보가필요하다. 본고에서는 part stress 방법을 적용한 컴퓨터 프로그램을 개발하여 부품의 고장률 계산에 이용하였다. Fortran V로 쓰여진 이 프로그램은 다음의 4개 부분으로 구성되었고 그 기능및구조를 제시하였다. (1) Raw data file (2) 부품별 연산 프로그램 (3) 신뢰도 modelling (직렬구조) (4) New data file