ETRI Journal
- Volume 7 Issue 2
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- Pages.40-42
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- 1985
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- 1225-6463(pISSN)
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- 2233-7326(eISSN)
MIL-HDBK-217의 부품고장률 예측방법 분석
Abstract
전자부품의 고장률은 그부품 고유의 activation 에너지에 의해 결정되며 이 activation 에너지는 온도의 변화에 관계없이 일정하다. 본고에서는 온도 변화에 따른 부품의 고장률과 activation 에너지와의 관계를 검토함으로서 MIL-HDBK-217의 부품고장률 예측방법을 분석하였다.
Keywords