Residual gas analysis of small cavity for emissive flat panel display

미소체적을 갖는 평판표시소자용 패널내부의 잔류가스 분석

  • 조영래 (한국전자통신연구원 회로소자기술연구소 FED소자팀) ;
  • 오재열 (오리온전기(주)) ;
  • 최정옥 (오리온전기(주)) ;
  • 김봉철 (경북대학교 무기재료공학과) ;
  • 이병교 (경북대학교 무기재료공학과) ;
  • 이진호 (한국전자통신연구원 회로소자기술연구소 FED소자팀) ;
  • 조경익 (한국전자통신연구원 회로소자기술연구소 FED소자팀)
  • Published : 2001.04.01

Abstract

The total pressure and partial pressure of small cavity for flat panel display have been successfully measured by using an ultra-high vacuum chamber with mass spectrometer. The total pressure in the panel was in the range of $10^{-6}$ Torr and the major partial pressure affecting increase in total pressure were those of Ar, $CH_4$and He. The baking temperature during evacuation process was very important for high-vacuum package, the total pressure and partial pressure of $CH_4$ were decreased as the increase of baking temperature.

질량분석기가 장착된 초고진공챔버를 사용하여 미소체적을 갖는 평판표시소자용 패널내부에 존재하는 잔류가스의 전체압력과 분압을 성공적으로 측정하였다. 패널내부의 전체압력은 $10^{-6}$Torr범위로 측정되었으며, 전체압력의 증가에 크게 기여하는 가스분압은 아르곤, 메탄 및 헬륨 분압들이었다. 패널의 진공패키징을 위한 배기공정시 가열온도는 고진공패키징에 있어서 매우 중요하며, 가열배기 온도가 높을수록 전체압력과 메탄분압은 감소하였다.

Keywords

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