Abstract
Recently, the micro bonding technology comes into the spotlight as the miniaturization of the electronic product. The micro bonding technique can classify by way of laser welding and ultrasonic bonding and etc. However, the research on the micro bonding is much lacks. In this paper, carried out the cooling analysis of the 60 [kHz] ultrasonic bonding equipment to know heat effect of the piezoelectric element when the ultrasonic bonding equipment was operated. The ultrasonic horn having the natural frequency with 60 [kHz] for the dissimilar material bonding of the glass and solder tried to be designed. The parameters and response was set through the basic experiment. The dissimilar material bonding strength analysis using the 60 [kHz] ultrasonic bonding equipment was done. We carried out the bonding for improving bonding strength to using the silver paste. air thightness of bonding surface was confirmed by analysis of bonding interfaces.
최근 미세접합 기술이 다양한 사회에서 주목받고 있다. 미세접합 기술은 레이저 접합 초음파 접합 등이 있다. 그러나 미세 접합의 연구가 많이 부족한 실정이다. 이에 본 논문에서는 초음파 접합장치 구동 시 열평형 상태에서 압전소자에 열영향을 최소화하기 위해 냉각관을 설계하였다. 또한 냉각관이 설계된 초음파 접합 장치를 이용하여 접합 실험을 실시하였다. 다꾸찌 실험계획법을 이용하여 실험을 실시하였으며, 기초실험을 통해 공정변수와 반응 변수를 설정하였다. 접합 실험의 신뢰도를 검증하기 위하여 접합 계면의 미세조직을 관찰하였고, 인장실험을 통해 접합 강도를 확인하였다.
